PCB修补银/锡/金药水/化学修补银/锡/金
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目前PCB制造厂商大多采用直接重复化 银、退银后重新化银或直接报废来处理PCB不上银、银面不良等化银缺陷

无论是直接重复化银还是退银后重复化银此类方式存在的危险性都极大：1、受贾法尼效应的影响极易造成颈位开路且在客户上线贴装前此问题根本无法被发现：
更可怕的是有时重复化银后颈位并未出现完全开路（尚有少许相连），待客户贴装完毕后过高压测试时此位置才会被高压击断，造成无法弥补的后果；
曾有多家化银PCB制造厂商因为此问题而不得不向客户支付高额的赔偿费用
2、 无法保证铜厚的要求
重复化银时置换反应将会导致裸露铜面的铜厚无法满足客户要求，退银后重复化银更是存在更大的风险

3、极易造成绿油（阻焊）气泡或脱落
化银及退银药水皆呈酸性，对绿油（阻焊）边缘都必然存在较大的侧蚀作用，从而导致绿油气泡或脱落
4、本公司环保镀金/银药水供各广大客户选择，欢迎大家前来咨询！